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應(yīng)用系統(tǒng)

無限視野聯(lián)動 —智能控制系統(tǒng)

無限視野聯(lián)動-智能控制系統(tǒng)為激光器、振鏡、平臺實時全閉環(huán)控制系統(tǒng)，且是金橙子完全自研的，并具備多種振鏡運動軸聯(lián)動加工方案，包括多種排序，可做到工藝效果連續(xù)無拼縫、圖紙適配性好、高效高精，同時具有完善的攝像精密定位功能，能做到從圖紙導(dǎo)入、編輯、調(diào)試、加工，全流程、一站式服務(wù)。根據(jù)不同的客戶需求，可提供Zeus_V1卡配開發(fā)庫或Zeus_V1卡配宙斯軟件兩種產(chǎn)品形態(tài)；根據(jù)選配器件差異，提供不同的軟件版本。

所屬分類

應(yīng)用系統(tǒng)

 服務(wù)熱線： 400-900-8118

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無限視野聯(lián)動 —智能控制系統(tǒng)

產(chǎn)品信息

典型應(yīng)用

軟件界面

系統(tǒng)架構(gòu)

系統(tǒng)功能

功能	介紹
振鏡校正	最高65*65網(wǎng)點校正，有CCD和運動軸自動完成。
振鏡控制	支持SL2-100/XY2-100等多種協(xié)議，允許使用反饋速度/位置調(diào)整加工;
激光控制	支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器類型;
軸控	支持4軸運動控制，差分脈沖頻率可達(dá)4M HZ，支持XYZ編碼器反饋，支持手搖輪控制。
加工工藝	支持頻率、速度自適應(yīng)控制，支持多款激光功率計，可以實現(xiàn)定時，定量自動檢測功率。輸出激光功率曲線。
運動校正	支持線性校正，平臺校正，光路校正。
I/O	支持16路通用數(shù)字輸入/16路通用數(shù)字輸出/2路通用模擬輸入/2路通用模擬輸出;
自動化	支持多種預(yù)定義輸入輸出功能，啟動/完成/NG/急停等，支持插入軟PLC工作流程。
軟PLC	支持多組工作流程，允許用戶自行編輯包含多種單元，如軸控/IO/狀態(tài)/外部通訊/判斷等。
外部通訊	軟件支持?jǐn)U展模塊開發(fā)，基于此可以實現(xiàn)MES對接擴(kuò)展/輸出設(shè)備狀態(tài)/加工配方/允許云端管控。
機(jī)器視覺	支持多品牌相機(jī)，多個相機(jī)。內(nèi)置畸變校正功能，可以用于觀察/讀碼/定位。支持多款數(shù)字光源控制器。
視覺定位	內(nèi)置Mil算法庫，支持最多99點標(biāo)定點定位。十字/圓/矩形，自定義輪廓用于定位點。支持飛拍，有直接補(bǔ)償/二次補(bǔ)償/離散補(bǔ)償?shù)榷喾N補(bǔ)償方案，可以擴(kuò)展支持外部定位數(shù)據(jù)。
拼接方案	支持雙Y,雙XY，雙振鏡，多種控制方案。拼接方案支持按對象，按尺寸，按分割線，用戶自定義等。
聯(lián)動方案	系統(tǒng)具有多軸聯(lián)動功能，伺服電機(jī)與振鏡聯(lián)動控制，完全自研的激光器/振鏡/平臺實時全閉環(huán)控制系統(tǒng)。
填充方式	在原有8種填充方式的基礎(chǔ)上，針對聯(lián)動加工特性，開發(fā)出環(huán)形/自適應(yīng)等多種填充方式。
自動對焦	支持多品牌激光測距傳感器，可以實現(xiàn)上料/定位/加工多個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品高度檢測與補(bǔ)償。
數(shù)據(jù)生成	支持各種矢量文件導(dǎo)入，支持各種幾何圖元繪制，支持文本/條碼/二維碼。
數(shù)據(jù)編輯	支持組合，節(jié)點刪除，去除交叉點/自動連接，各種方案排序，篩選等編輯操作。
用戶管理	四層權(quán)限/云端登錄驗證/非操作員登錄限時/操作員權(quán)限管控。
生產(chǎn)過程	支持外部文本數(shù)據(jù)導(dǎo)入，支持外部選擇加工（EMAP),支持加工參數(shù)管控/加工文件管控。

系統(tǒng)優(yōu)勢

高精度

將自動對焦、視覺校正、振鏡校正、光路校正、平臺校正--多種校正技術(shù)相結(jié)合，再結(jié)合實時全閉環(huán)控制，可以實現(xiàn)高精度加工；在終端客戶現(xiàn)場實測，設(shè)備運動軸定位精度在±10um以內(nèi)，振鏡校正精度在±5um以內(nèi)的情況下，系統(tǒng)整體聯(lián)動加工精度可以做到±20um以內(nèi)。

高效率

Zeus_V1卡采用高性能處理器芯片，具備卓越的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應(yīng)特性，能夠快速處理大量的數(shù)據(jù)，并且在聯(lián)動方案中減少不出光等待時間，從而提高加工效率；針對運動軸性能遠(yuǎn)差于振鏡性能的特性，開發(fā)出多種路徑分解算法，減少軸的運動，來提高加工效率；由于排序?qū)庸ば视兄苯佑绊懀瑢ｉT設(shè)計出多種排序算法。

無拼縫

聯(lián)動方案解決了拼接方式切割圖形造成的拼縫問題，做到非填充類圖紙無拼縫；針對填充類圖紙拼縫問題產(chǎn)生的原因，專門設(shè)計對應(yīng)的排序算法，來解決部分填充圖形的拼縫問題。

圖紙適配性高

采用自適應(yīng)控制方式，在保證加工效果效率情況下，讓系統(tǒng)更加智能，提高系統(tǒng)對于不同圖紙的適配性，無需用戶調(diào)參控制，降低用戶使用門檻，提高用戶體驗。

豐富的工藝庫

在原有工藝庫基礎(chǔ)上，針對薄膜切割等工藝要求，對加工過程優(yōu)化，實現(xiàn)單程運動分批加工，在保證工藝效果前提下，保障加工效率。

全功能激光和振鏡控制

Zeus_V1卡集成市場主流激光器和振鏡控制功能，無需激光器轉(zhuǎn)接卡和振鏡轉(zhuǎn)接卡，避免電氣干擾風(fēng)險，穩(wěn)定可靠，最高支持24位數(shù)字振鏡閉環(huán)直連，無需向下兼容即可完整發(fā)揮高端配件性能。

應(yīng)用行業(yè)

PCB行業(yè)

隨著PCB行業(yè)精密加工生產(chǎn)效率要求越來越高，系統(tǒng)聯(lián)動方案在拼接方案基礎(chǔ)上，進(jìn)行了優(yōu)化升級，實現(xiàn)了激光器、振鏡、平臺實時全閉環(huán)控制。在確保加工精度和工藝效果前提下，大幅度提高了生產(chǎn)效率。其應(yīng)用范圍可用于硬板、柔性板（FPC)、覆蓋膜（CVL)、軟硬結(jié)合板（RF）等板材或材料的二維碼、文字及圖片的刻蝕和切割應(yīng)用，也可用于銅箔鉆微孔應(yīng)用。

金屬加工行業(yè)

金屬加工行業(yè)如不銹鋼、電梯門、銘牌等具有幅面大、工藝需求高的特點，且主要以加工填充線為主，在振鏡與平臺聯(lián)動加工中，針對平臺性能遠(yuǎn)差于振鏡性能情況，開發(fā)出多種新型填充方式；針對執(zhí)行機(jī)構(gòu)精度不夠所造成的拼縫問題，開發(fā)出多種排序方式來解決拼縫問題，尤其在銘牌行業(yè)，振鏡X、Y軸與平臺X、Y、Z軸聯(lián)動加工，做到深雕效果。同時系統(tǒng)也提供平臺校正、光路校正及視覺振鏡校正和視覺定位等功能，進(jìn)一步提高了加工精度。