3D打印控制系統(tǒng)
3D打印控制系統(tǒng)涵蓋SLA/SLM/SLS,包括控制軟件、軸控制卡、激光振鏡控制卡。其中控制軟件2.0版本經(jīng)過團隊多年打磨,擁有多個獨家算法,得到市場高度認(rèn)可。在激光振鏡&軸控硬件上,專門開發(fā)出針對SLA/SLM的硬件解決方案。3D打印控制系統(tǒng)為用戶提供了全套的解決方案服務(wù),簡化用戶裝機和使用門檻,降低總體設(shè)備成本,大幅提高裝機效率和穩(wěn)定性。
軟件界面
系統(tǒng)架構(gòu)
*注: ① DLC2-V3激光標(biāo)刻控制卡+運動控制卡/ DLC2PCIE-V3激光標(biāo)刻控制卡+運動控制卡
軟件升級
JCZ 3D Print2.1(新) |
JCZ 3D Print2.0 |
老軟件 |
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整層表皮 |
支持 |
支持 |
支持 |
消除冗余點 |
支持 |
支持 |
支持 |
離線打印 |
支持 |
支持 |
支持 |
斷電續(xù)打 |
支持 |
支持 |
支持 |
最短路徑優(yōu)化 |
支持 |
支持 |
支持 |
多工藝包 |
支持 |
支持 |
不支持 |
多振鏡 |
支持 |
支持 |
不支持 |
局部上、下表皮 |
支持 |
支持 |
不支持 |
變填充密度掃描 |
支持 |
支持 |
不支持 |
局部變層厚掃描 |
支持 |
支持 |
不支持 |
間隙識別 |
支持 |
支持 |
不支持 |
逆風(fēng)排序 |
支持 |
支持 |
不支持 |
功率逐漸增加/減少 |
支持 |
支持 |
不支持 |
分區(qū)域尺寸補償 |
支持 |
支持 |
不支持 |
打印流程自由調(diào)整 |
支持 |
支持 |
不支持 |
表皮角度判斷 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
表皮填充線自定義長度 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
頂層單獨識別 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
可變不重疊層數(shù) |
支持 |
不支持 |
不支持 |
填充均衡分割 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
多振鏡負(fù)載均衡 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
功率校正 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
延時參數(shù)一鍵調(diào)試 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
控制卡功能
系統(tǒng)功能
高效率
路徑優(yōu)化
開啟路徑優(yōu)化功能后,同樣 的掃描區(qū)域和填充間距,掃 描時間較上一代軟件縮短 30%-40%
變功率變光斑
提升加工效率和成型質(zhì)量
多振鏡
支持網(wǎng)口通信,最多可控制20個振鏡頭,軟件支持任意多個振鏡頭同時加工
變功率變間距掃描技術(shù)
在合理的區(qū)域內(nèi),進行變功率,變間距掃描,大幅提高加工效率,同時降低形變,產(chǎn)品致密度保持在99.7%以上
變功率變層厚掃描技術(shù)
在合理的區(qū)域內(nèi),進行變層厚掃描,大幅提高產(chǎn)品加工效率,降低形變
高質(zhì)量
掃描分割算法
棋盤、條帶、整體式掃描, 用戶可根據(jù)需要自由控制工藝
逆風(fēng)掃描,角度避讓
用戶可根據(jù)需要自由控制工藝
局部表皮識別技術(shù)
上下表皮、表皮輪廓等多工藝處理,成型質(zhì)量行業(yè)領(lǐng)先
局部薄壁填充
識別所有普通填充無法到達的區(qū)域,進行補償,徹底解決業(yè)內(nèi)填充空隙的問題
高穩(wěn)定性
離線模式
支持在線計算和離線計算兩種模式,離線計算模式對機器電腦要求極低
持續(xù)打印測試
測試情況:單任務(wù)不間斷 打印200個小時,軟件及硬 件正常穩(wěn)定工作
報警監(jiān)控
監(jiān)控加工過程中各種狀態(tài), 在出現(xiàn)異常時及時暫停加工 過程,并在狀態(tài)恢復(fù)后自動 或手動恢復(fù)加工
規(guī)模化管理
云平臺統(tǒng)一設(shè)備管理平臺
遠程管理 、控制設(shè)備、與生產(chǎn)線數(shù)據(jù)對接
高定制化
報警自定義
用戶可自定義報警端口及 后續(xù)流程
打印流程自定義
根據(jù)工藝需求,自定義動 作順序,只要添加/減少動 作
多工藝包
可自定義保存并加密
實時修改參數(shù)
打印過程中,修改參數(shù)后 可實時生效
軟硬件一體優(yōu)勢
多振鏡標(biāo)定
軟硬件結(jié)合,降低繁雜的標(biāo)定過程,同時提高標(biāo)定精度
分區(qū)域尺寸補償
結(jié)合硬件功能,實現(xiàn)不同區(qū)域不同補償尺寸
功率漸變
獨有的硬件功能,徹底解決因開關(guān)激光強度過大導(dǎo)致的首尾缺陷
解決方案優(yōu)勢
一體化解決方案
振鏡+激光器+軸+傳感器讀 取+DI/DO輸入輸出+模擬量輸入輸出, 一體化解決方案,相比與行業(yè)內(nèi),大 幅簡化硬件方案,提高裝機效率,并且大幅降低硬件成本
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